Edi模塊自動化程度很高，而且在水質(zhì)提純方面取代了人工操作，所以近年來市場需求越來越大。但是很多用戶都不清楚edi模塊在使用過程中還是需要定期對edi模塊進行再生操作。今天就針對ge、麥克尼斯、ionpure西門子、坎普爾等品牌edi模塊為大家介紹一下。
為什么要定期對edi模塊進行清洗？
雖然EDI膜塊的進水條件在很大的程度上減少了膜塊內(nèi)部阻塞的機會，但是隨著設備運行時間的延展，EDI膜塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生阻塞，這主要是EDI進水中含有較多的溶質(zhì)，在濃水室中形成鹽類物質(zhì)達到一定濃度積時而析出而沉淀。如果進水中含有大量的鈣鎂離子（硬度超過0.8ppm）、CO：和較高的pH值，則將會加快析出沉淀的速度。
遇到這種情況，我們可以通過化學清洗的方法對EDI膜塊進行清洗，使之恢復到原來的技術(shù)特性。
什么情況下需要對EDI模塊進行清洗操作呢？
下述情況出現(xiàn)兩條以上時，應該對edi模塊進行再生清洗：
在進水溫度、流量不變的情況下，進水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高30%。在進水溫度、流量不變的情況下，濃水進水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高30%。
在進水溫度、流量及電導率不變的情況下，產(chǎn)水水質(zhì)（電阻率）明顯下降35%。
在進水溫度、流量不變的情況下，濃水排水流量下降35%。
膜塊的工作電壓超過初始調(diào)試時電壓的20%。
不管膜塊在何種電氣運行模式（穩(wěn)流或穩(wěn)壓）下，都要注意觀測他們的變化趨勢。
Edi模塊堵塞的原因有哪些？
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顆粒/膠體污堵
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無機物污堵
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有機物污堵
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微生物污堵
各品牌edi模塊清洗操作步驟：
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濃水室結(jié)垢清洗；
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記錄清洗前所有數(shù)據(jù)；
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分離EDI設備與其他設備的連接管路；
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連接清洗裝置（見清洗流程圖），使清洗泵通過濃水管路進入EDI膜塊再回到清洗水箱，濃水進、出水閥開啟，關閉EDI淡水進水閥和產(chǎn)水閥；
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在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液；
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啟動清洗泵，調(diào)節(jié)濃水進水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。（參見附表）停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝；
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向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）；
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打開EDI進水閥和產(chǎn)水閥，同時對兩個水室進行沖洗；
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檢測濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進水側(cè)電導率相近；
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各個閥門，恢復原始各設計流量數(shù)據(jù)；
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恢復EDI各個管路與其他系統(tǒng)的連接；
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開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，轉(zhuǎn)入正常運行，并作好初次運行的數(shù)據(jù)記錄。
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